三星電子最新發(fā)布的第二季度財報顯示，公司實現(xiàn)營業(yè)利潤約14.16萬億韓元（約合人民幣506億元），同比暴漲1458%，遠超市場預(yù)期。這一亮眼業(yè)績主要得益于人工智能浪潮帶動的存儲芯片需求激增，以及消費電子產(chǎn)品的銷售回暖。

在具體業(yè)務(wù)板塊中，存儲芯片部門表現(xiàn)尤為突出。隨著全球AI服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心和智能設(shè)備對高帶寬內(nèi)存（HBM）和固態(tài)硬盤（SSD）的需求持續(xù)攀升，三星電子作為全球最大的存儲芯片制造商充分受益。公司的高性能DRAM和NAND閃存產(chǎn)品供不應(yīng)求，價格持續(xù)上漲，成為利潤增長的主要驅(qū)動力。

與此三星電子的消費電子業(yè)務(wù)也呈現(xiàn)復(fù)蘇態(tài)勢。智能手機、電視和家電等產(chǎn)品線在全球多個市場實現(xiàn)銷售增長，特別是旗艦Galaxy S24系列憑借AI功能的加持獲得良好市場反響。顯示面板業(yè)務(wù)同樣受益于高端電視和IT設(shè)備需求的提升。

分析師指出，三星電子此次業(yè)績爆發(fā)反映了AI技術(shù)正在重塑全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局。隨著各大科技公司加速AI基礎(chǔ)設(shè)施部署，存儲芯片市場已進入新一輪上升周期。三星電子在HBM3E等先進存儲技術(shù)上的領(lǐng)先優(yōu)勢，使其在AI時代占據(jù)了有利競爭位置。

三星電子表示將繼續(xù)加大在AI相關(guān)半導(dǎo)體領(lǐng)域的投資，包括擴大HBM產(chǎn)能、開發(fā)下一代存儲解決方案，并推動芯片制造工藝的升級。公司預(yù)計，在AI、5G和物聯(lián)網(wǎng)等長期趨勢的推動下，存儲芯片需求將保持強勁增長態(tài)勢。